2014-05-02

Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS

• Ledarbanor från glasbehållare. Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS.
  LDS-processen vinner betydelse. Det har också den kontinuerliga utvecklingen att tacka för,
  som alltid avbildar ytterligare steg i processkedjan enkelt och ekonomiskt.
  
  Med ProtoPlate LDS sluter LPKF en lucka i prototyping tredimensionella komponentbärare.

  Vid laser-direktstrukturering lägger en laserstråle ledarban-strukturen på en tredimentionell plastkomponent. I anslutning lagrar sig på denna struktur i en strömlös metalliseringsprocess koppar- och andra metallskikt. För slutprodukter blir kopparskiktet säkrat med en ultratunn nickel- och guldyta mot miljöpåverkan. Vid prototyper är detta inte nödvändigt: därför räcker det med kopparytan i serietjocklek för att realisera inbyggnadstest och layout-kontroll.

  
  Prototyping med LPKF Laser direktstrukturering (LDS)

  - skapa tredimensiella grundkroppar
  - Lackera grundkroppen med LPKF ProtoPaint LDS
  - Strukturera layouten med LPKF 3D-lasersystem
  - Metallisering med LPKF ProtoPlate LDS
  - Inga kemiska kunskaper krävs
  - Metallisering enligt beredning
  - Serieliknande skiktjocklek
  - Den nya ProtoPlate-metalliseringen reducerar bearbetningen avsevärt.
  - De metalliserade tredimensionella komponentbärarna finns nu utan betydande
    kemikunskaper i de egna laboratoriet.

  Baspaketet LPKF ProtoPlate LDS består av en integrerad bearbetningscell med
  glasbehållare, magnetvisp, temperturövervakning och en intern luftfiltrering. De
  kemiska förbrukningsmaterialen för kopparuppbyggnad finns i Set LPKF ProtoPlate CU.
  
  Enkel hantering
  Metalliseringsförloppet är enkelt. Förbrukningsmaterialen är numrerade. Först fylls kopparlösningen (1) i glasbehållaren och upphettas till ca. 44° C. Sedan fylls en
  förberedd aktivator (2) för att starta metalliseringsbadet. Från aktiveringens tidpunkt
  är metalliseringsbadet användbart upp till två timmar. De rena, strukturerade komponenterna placeras i badet. Efter några minuter startar metalliseringen. 
  Beroende på tiden av metallisering, uppstår ett jämnt kopparskikt i en tjocklek från
  3 µm upp till 10 µm på plastkomponenten. I en tabell kan tiden för olika skikttjocklekar
  avläsas. Slutligen avlägsnas LDS-komponenterna och sköljs. Den förbrukade metalliseringslösningen kan samlas i ursprungskanistern och återvinnas. En etikett
  finns i förpackningen för återvinningen.

  SOLECTRO AB
  www.solectro.se
  

  -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Information om företaget: Solectro AB

Nyheten presenteras i samarbete med MyNewsdesk